10月9日，具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功。据悉，这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生，标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。

　　“通芯一号”芯片是在重庆完成的产品设计，在上海进行的芯片流片和封装。首次在国内完成了芯片全部生产，实现了从“中国制造”到“中国创造”的跨越。它的研发成功，是重庆邮电学院在1998年参与TD-SCDMA 3G手机标准研究，重邮信科2003年采用通用芯片开发出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机之后，在TD-SCDMA终端领域自主创新的又一重大突破，是重邮信科对TD-SCDMA产业化的重大贡献。

　　时报综合报道